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蝕刻劑
在先進的半導體工廠使用的高純度蝕刻劑
大金公司能夠提供濕·干兩種高純度蝕刻劑。蝕刻氣體純度高達99.999%，能夠對應高純度、高潔凈度的要求。
特點與特性
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在BHF氟酸中添加界面活性劑形成BHF-U，將其列為一類。
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不會影響氧化膜的蝕刻效果，且可以提高潤濕性、防止粒子附著、防止金屬污染、抑制Si表面的蝕刻。
產品信息
品級
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種類 |
品級 |
特點 |
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濕蝕刻劑 |
氟化氫酸(HF)※1
(50%、49%) |
高品質（含有金屬、不純物 低） |
氟化氨(NH4F)
(40%) |
高品質（含有金屬、不純物 低） |
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BHF氟酸 |
高品質（含有金屬、不純物 低） |
含界面活性劑
的BHF氟酸(BHF-U) |
滲透性提高，粒子附著降低 |
(研究開發品)
Zielex·BHF酸
(ZielexBHF) |
蝕刻品級變化抑制（和過去品相比）
其他的性能與添加了界面活性劑BHF氟酸相同 |
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干蝕刻劑 |
PFC-14(CF4) |
高純度(99.99%以上)※2 |
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PFC-116(C2F6) |
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PFC-C318(C4F8) |
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HFC-23(CHF3) |
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HFC-32(CH2F2) |
※1由于氟化氫酸（HF）是【外國匯款以及外國貿易法】的出口令附件表第一中規定的貨物，出口的時候，需要向日本政府的出口許可申請等必要的手續。
※2數值是代表值。